臨近2021年收官，好消息頻傳，科金控股參投企業(yè)廣州市品高軟件股份有限公司（以下簡稱“品高軟件”）于12月30日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司股票簡稱品高股份（股票代碼：688227）。中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）于12月29日首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過，將在上交所科創(chuàng)板上市。這是科金控股今年繼深水海納、禾信儀器、翱捷科技、亞虹醫(yī)藥后又收獲的兩家IPO項目。

品高軟件總部位于廣州，是國內專業(yè)的云計算及行業(yè)信息化服務提供商，面向軌交、政府、電信、汽車、公安、金融、教育、軍工等行業(yè)客戶提供從IaaS基礎設施層、PaaS平臺層、DaaS數(shù)據(jù)層到SaaS軟件層的全棧企業(yè)級云和信息化服務。企業(yè)經(jīng)過十多年的自主研發(fā)和積累，在云計算和行業(yè)信息化領域掌握了大量核心技術，多項關鍵技術均達到了業(yè)界先進水平。

科金控股看好品高軟件核心技術自主研發(fā)力及創(chuàng)新驅動力，于2019年通過擔任基金管理人的科金聯(lián)道智盈基金與多家機構共同對其進行投資，支持企業(yè)不斷完善產(chǎn)品結構，加強其在軌交云、政企云等領域的領先優(yōu)勢。

中微半導體專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。自2001年成立以來，中微半導體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實現(xiàn)了芯片的結構化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。

該項目是科金控股與弘信資本等優(yōu)質機構攜手后，由合作的國聯(lián)科金（平潭）基金所投資。投資團隊看重企業(yè)突出的技術背景優(yōu)勢和市場發(fā)展?jié)摿?，?020年對其完成投資。

科金控股在2021年加強與各類優(yōu)秀投資機構、各地政府引導基金、民營資本等合作，協(xié)同深度開展項目挖掘、盡調和研究決策工作，形成強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展效應，共同支持灣區(qū)科技創(chuàng)新企業(yè)快速發(fā)展，積極發(fā)揮國有資本的產(chǎn)業(yè)引導功能。未來，科金控股將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，聚合更多資本力量投入新一代信息技術、生物醫(yī)藥、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域，為科技創(chuàng)新企業(yè)注入不竭動力，助力產(chǎn)業(yè)轉型升級。