7月17日，科金控股參投企業(yè)芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q”芯?？萍肌保┏晒νㄟ^科創(chuàng)板IPO審核，將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。此次芯?？萍嫉捻樌^會(huì)，也是今年科金控股通過基金繼6月3日安必平項(xiàng)目成功過會(huì)后的第二家科創(chuàng)板過會(huì)項(xiàng)目。

芯?？萍际强平鹂毓稍?017年與暴龍資本攜手后，由合作基金所投資的芯片研發(fā)項(xiàng)目。

芯?？萍忌罡雽?dǎo)體行業(yè)17年，技術(shù)積累深厚，是一家專注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、被廣東省科技廳認(rèn)定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)與應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”。公司自主研發(fā)能力強(qiáng)，全球?qū)＠Y產(chǎn)超過400個(gè)，已授權(quán)專利超過100個(gè)，擁有成熟的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比62%。芯?？萍脊九c阿里、京東、聯(lián)想、華為、海爾、小米等品牌商在物聯(lián)網(wǎng)的不同領(lǐng)域，從感知層、連接傳輸?shù)巾敹藨?yīng)用控制，都有大量的成功商用案例。根據(jù)本次上會(huì)招股說明書顯示，芯?？萍紨M募集資金不超過5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧健康SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

多年以來，科金控股通過“股權(quán)直投+專項(xiàng)基金+合伙基金”投資模式，持續(xù)加大對(duì)科技型中小企業(yè)的投資力度，推動(dòng)已投項(xiàng)目登陸資本市場(chǎng)。其中，與優(yōu)質(zhì)社會(huì)資本攜手設(shè)立的多只基金，總規(guī)模已超百億元，通過專業(yè)化市場(chǎng)化運(yùn)作，積極扶持近200家重點(diǎn)領(lǐng)域的科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展，已投資新媒股份、凡科股份、明珞汽車、酷狗音樂、國音智能、奧咨達(dá)等多個(gè)亮點(diǎn)項(xiàng)目，不斷推動(dòng)科技創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。